某某工厂-专业生产加工、定做各种金属工艺品

　　九游会国际网址同花顺300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向兴森科技002436）提问， 尊敬的董秘您好！英特尔主导的新技术路线之一，但是公司之前投资60亿大力发展fcbga封装基板！是否意味着公司之前的技术路线错误？以后切换到玻璃封装基板是否容易？或者切到玻璃封装基板需要重新投资新建生产线？谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

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　　已有328家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.87亿股，占流通A股25.80%

　　近期的平均成本为11.37元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：2024-05-31显示，公司股东人数比上期（2024-05-20）增长3300户，幅度4.29%

　　实施分红：10派0.5元(含税)，股权登记日为2024-05-30，除权除息日为2024-05-31，派息日为2024-05-31

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